Qu'est-ce qu'une conception thermique ?

La conception thermique peut être définie comme une approche de conception systématique mise en œuvre dès la phase initiale de planification de la gestion thermique. Son principe fondamental repose sur l'utilisation d'outils logiciels avancés pour réaliser des analyses de simulation assistée par ordinateur complètes, avec pour objectif ultime la génération de données théoriques fiables. En pratique, cette méthode commence par l'identification des variables clés qui influencent les performances thermiques, telles que les paramètres matériels et structurels des dissipateurs thermiques, la conception des canaux d'écoulement des plaques de refroidissement liquide, la vitesse de rotation et le volume d'air des ventilateurs, ainsi que les propriétés des matériaux, l'intensité de la source de chaleur et les conditions environnementales. Les ingénieurs ajustent et configurent ensuite ces divers paramètres dans le logiciel de simulation, créant ainsi de multiples scénarios virtuels reproduisant les environnements d'exploitation réels, par exemple en testant l'impact de différents facteurs. dissipateur de chaleur tailles en fonction des températures locales, ou en modifiant la combinaison des débits de liquide de refroidissement dans plaques de refroidissement liquide et la puissance de fonctionnement du ventilateur pour observer les changements dans l'efficacité globale de dissipation thermique du système.

Le but de la conception thermique.

L'objectif de la conception thermique est d'identifier les risques potentiels de surchauffe des puces et de trouver des solutions optimales. Elle implique l'utilisation de calculs logiciels pour soutenir le prototypage des produits, la vérification des résultats par des tests finaux et l'optimisation ultérieure en fonction de ces résultats. Cependant, de nombreux ingénieurs, notamment les débutants, ne comprennent pas bien les raisons de la conception et de la simulation thermiques. Ils se contentent souvent de réaliser des tâches sans en comprendre au préalable les objectifs et les exigences. Cette approche entraîne des problèmes tels que l'absence de conditions nécessaires ou l'utilisation de méthodes incorrectes, ce qui entraîne une perte de temps considérable. À terme, ils peuvent même remettre en question la validité de leurs résultats. Ainsi, l'objectif ultime de la conception thermique des produits électroniques est d'affiner continuellement la solution optimale du projet grâce à des calculs théoriques, des analyses de simulation et des tests expérimentaux. Cela garantit le fonctionnement stable à long terme des produits électroniques et prévient les dysfonctionnements matériels causés par la surchauffe des composants.

L’importance et la valeur de la conception thermique.

En d'autres termes, pourquoi est-il nécessaire de réaliser une analyse de simulation de conception thermique ? Cela se traduit principalement par trois aspects : la réduction des coûts, le raccourcissement des cycles de recherche et développement, et l'amélioration de la fiabilité et de la compétitivité des produits. La réduction des coûts se manifeste principalement par la réduction du coût des échantillonnages aller-retour et du temps consacré aux tests répétés. Il est également possible de raccourcir le cycle de recherche et développement, de valider rapidement les solutions de dissipation thermique (comme la disposition des conduits et le choix des matériaux) dans des environnements virtuels et de réduire le nombre d'échantillonnages. Une entreprise a prolongé le temps de protection contre l'emballement thermique de 58 secondes à 220 secondes grâce à la simulation, sans nécessiter de production d'essais répétés. Améliorer la fiabilité et la compétitivité des produits. Nous savons que des défauts de conception ou des problèmes de sélection peuvent entraîner un dysfonctionnement des équipements. Comprendre les défauts de conception à l'avance, identifier les points faibles thermiques des composants électroniques internes et optimiser et améliorer leur conception améliorera considérablement la fiabilité du produit dans les environnements difficiles et sa compétitivité.

Walmate peut aider les clients à réaliser une conception thermique de dissipateur thermique.

Nous sommes en mesure de fournir aux clients des services de conception thermique pour dissipateurs de chaleurGénéralement, lorsqu'un client sélectionne une puce, ses ingénieurs peuvent nous fournir ses spécifications, telles que sa puissance thermique en watts. Nos ingénieurs effectuent ensuite des calculs théoriques pour déterminer la solution de dissipateur thermique la plus adaptée. La taille du dissipateur thermique dépend en grande partie de ces calculs. Pour les puces à forte consommation d'énergie, nous envisageons souvent des solutions à convection forcée. À l'inverse, pour les puces à faible consommation, les conceptions à convection naturelle sont généralement suffisantes. Grâce à ces calculs théoriques, nous pouvons estimer la longueur, la largeur, la hauteur et la surface requises pour le dissipateur thermique. Nous simulons ensuite différents débits d'air et pressions afin de calculer la température maximale que la puce atteindrait avec le dissipateur thermique prévu. Cette approche de conception théorique permet à nos clients de gagner du temps et de réduire considérablement les coûts de développement en évitant les essais et erreurs inutiles avec les prototypes physiques.

Walmate peut aider les clients à réaliser une conception thermique de plaque de refroidissement liquide.

De même, nous pouvons également concevoir une solution thermique impliquant plaques de refroidissement liquide pour les clients. Lorsque la puce d'un client fonctionne à des niveaux de puissance extrêmement élevés, dépassant la capacité de refroidissement des dissipateurs thermiques conventionnels associés à ventilateurNous utilisons des plaques de refroidissement liquide, exploitant la capacité thermique massique élevée de l'eau. Cette conception permet à l'eau ou au liquide de refroidissement de circuler à l'intérieur de la plaque, transférant et dissipant efficacement de grandes quantités de chaleur : la chaleur générée par la puce est absorbée par le liquide de refroidissement, qui est ensuite pompé par une pompe à eau pour évacuer l'énergie thermique accumulée. Lors de la conception de ces plaques de refroidissement liquide, nous partons des besoins théoriques en énergie pour concevoir une solution adaptée, incluant la conception de microcanaux directement sous la puce. Grâce à des ajustements de paramètres et des simulations répétés, nous pouvons atteindre la température cible spécifiée par le client. Cette approche permet également de réaliser des économies substantielles en termes de coûts et de temps de développement. La conception thermique est donc cruciale dans le développement de plaques de refroidissement liquide, notamment compte tenu des coûts de fabrication élevés de ces composants. L'utilisation de logiciels de simulation et d'analyse nous permet de réduire considérablement les dépenses de recherche et développement, rendant le processus à la fois efficace et rentable.

FAQ sur la conception thermique

Comment réaliser une conception thermique de dissipateur thermique ?

Lors de la conception d'une analyse thermique pour un dissipateur thermique, il est généralement nécessaire de préciser s'il s'agit d'une convection naturelle ou forcée. Dans ce cas, le dissipateur thermique doit tenir pleinement compte de l'espace entre les ailettes, espace d'échange thermique radiatif. La gravité et le rayonnement thermique doivent également être pris en compte. Par conséquent, ces deux paramètres – gravité et rayonnement thermique – sont d'une importance capitale en conception thermique. En règle générale, la surface du dissipateur thermique doit être noire, avec une émissivité généralement fixée à 0.8. En revanche, pour un dissipateur thermique à convection forcée, la courbe PQ du ventilateur doit être analysée à l'aide du modèle importé du système. Dans ce cas, le rayonnement et la gravité ne sont pas à prendre en compte pour le dissipateur thermique. En résumé, ces deux facteurs sont généralement les plus importants à prendre en compte lors de la conception d'un dissipateur thermique.

Comment réaliser une conception thermique de plaque de refroidissement liquide ?

Lors de la conception d'une plaque de refroidissement liquide, il est généralement nécessaire de prendre en compte son matériau et la nécessité de microcanaux, déterminée par la densité de puissance dans la zone limitée. En résumé, si une zone de 100 × 100 doit gérer une puissance thermique supérieure à 1 kilowatt, la conception de microcanaux au fond de la source de chaleur est essentielle. Cela permet au liquide de refroidissement d'échanger pleinement la chaleur avec les microcanaux, dissipant ainsi efficacement de grandes quantités de chaleur. Par conséquent, lors de la conception d'une plaque de refroidissement liquide, la conception des canaux d'écoulement est un élément clé. Il est également nécessaire de prendre en compte la longueur totale du canal d'écoulement, en accordant une attention particulière à deux paramètres cruciaux : la différence de pression et la résistance à l'écoulement. Ces paramètres sont essentiels pour le refroidisseur de l'utilisateur final. En conclusion, il est nécessaire d'évaluer en profondeur ces trois aspects (matériau, nécessité des microcanaux et paramètres liés aux canaux d'écoulement) pour obtenir une conception optimale.

Comment réaliser une conception thermique de dissipateur thermique à caloduc ?

Lors de la conception d'un dissipateur thermique à caloducs, il est généralement nécessaire de déterminer la puissance de chauffage et de sélectionner des caloducs de diamètre approprié. Par exemple, des diamètres de 6 mm, 8 mm ou 9.52 mm sont couramment utilisés. Si la puissance est faible et que la surface est relativement grande (c'est-à-dire qu'il y a suffisamment d'espace pour les caloducs), on peut généralement choisir des caloducs de diamètre extérieur de 6 mm. Si l'espace est limité, il faut choisir des caloducs de diamètre supérieur, par exemple 9.5 mm. En effet, des caloducs de différents diamètres peuvent évacuer différentes quantités de chaleur sur une même longueur effective. Par conséquent, pour le réglage de la conductivité thermique des caloducs, nous la fixons, par expérience, entre 12,000 15,000 et XNUMX XNUMX W/(m·K). Ces valeurs sont assez proches des valeurs des paramètres dans les applications pratiques, avec peu de différences. La seule différence réside dans l'influence de la gravité dans les applications réelles. C'est pourquoi il existe un écart relativement important entre la simulation thermique des caloducs et la situation réelle. Il est donc essentiel d'éviter ce phénomène autant que possible dès la conception. L'impact de la gravité sur les caloducs lors d'une utilisation pratique ultérieure doit être pris en compte dès le début.

Comment réaliser une conception thermique de dissipateur thermique à ailettes biseautées ?

Lors de la conception d'un dissipateur thermique à ailettes biseautées, le choix du matériau est un facteur clé. Par exemple, la conductivité thermique de l'aluminium 1060 est généralement fixée à 240 W/(m·K), tandis que celle de l'aluminium 6063 est généralement de 187 W/(m·K). Par conséquent, il est nécessaire d'optimiser l'épaisseur, la hauteur et l'espacement des ailettes pour trouver les paramètres optimaux. Si le dissipateur thermique doit gérer une puissance ultra-élevée, par exemple supérieure à 1 kilowatt, l'épaisseur des ailettes doit théoriquement être supérieure à 1.0 mm. Lorsque la hauteur des ailettes dépasse 100 mm, en raison de leur taille excessive, une épaisseur suffisante est nécessaire pour assurer le transfert thermique du bas vers le haut des ailettes. Dans ce cas, l'épaisseur des ailettes est généralement fixée à 1.5 mm, puis l'espacement est ajusté en conséquence. En théorie, un espacement optimal des ailettes pourrait se situer entre 1.0 mm et 2.5 mm lors de la conception, mais en pratique, une épaisseur de 1.5 mm est nécessaire pour assurer la conduction thermique vers le haut des ailettes. Bien entendu, une conception précise du dissipateur thermique nécessite une analyse approfondie des données basée sur des applications pratiques.

Quels sont les niveaux typiques de conception thermique ?

Les simulations de conception thermique se divisent généralement en quatre niveaux. Le premier est la simulation au niveau système, qui se concentre sur l'analyse thermique de l'ensemble du système, comme les grandes armoires ou les équipements, impliquant la simulation et l'analyse du champ thermique global et du champ d'écoulement des fluides. Ce type d'analyse est généralement complexe. Par exemple, pour une grande armoire d'onduleur générant une quantité importante de chaleur, la simulation doit prendre en compte l'impact de chaque source de chaleur sur l'ensemble du système. Vient ensuite la simulation au niveau carte ou module. Elle comprend généralement l'analyse de la distribution de chaleur dans un seul dissipateur thermique, l'analyse de la température à l'intérieur d'un module et la simulation de la température des composants. L'essentiel est de se concentrer sur l'analyse thermique des grands modules haute puissance. Vient ensuite la simulation au niveau PCB. Elle implique généralement la simulation de la disposition des pistes de cuivre sur le PCB et de la température des puces. Autrement dit, lors de la conception d'un PCB, la rationalité du routage des pistes en bas de la carte et le placement de chaque composant sont analysés. En raison de la présence d'un film de cuivre sur le PCB, une conception trop concentrée peut affecter les autres composants. Par conséquent, une analyse de simulation de PCB raisonnable est très utile aux ingénieurs électroniciens, car elle peut les guider dans la conception correcte du PCB. La dernière étape concerne la simulation au niveau du circuit intégré. Ce niveau se concentre sur l'analyse du champ de température à l'intérieur d'une puce, c'est-à-dire la répartition des composants générant de la chaleur au sein d'une puce, un élément crucial pour les ingénieurs en packaging. Ils peuvent analyser la chaleur générée par des milliers de puces empilées à ce stade. Cependant, la simulation au niveau du circuit intégré ou de la puce est très difficile pour les ingénieurs en conception préliminaire. En effet, les usines de packaging ne fournissent généralement pas de paramètres tels que la puissance réelle à l'intérieur de la puce. Seuls des géants du secteur comme Intel, IBM, IMD ou NVIDIA réalisent de telles analyses. En général, la plupart de nos simulations concernent les circuits intégrés, les circuits imprimés, les modules et les systèmes. Chaque ingénieur a des domaines d'expertise différents, de sorte que ses priorités de travail varient également.

Comment optimiser la conception thermique d'un dissipateur thermique ?

L'optimisation de la conception d'un dissipateur thermique commence généralement par la puissance de la puce, qui détermine l'épaisseur de sa base, un élément crucial. Pour une puissance élevée (supérieure à 1 kilowatt), l'épaisseur de la base doit être supérieure à 12-15 mm. L'optimisation de l'épaisseur, de la hauteur et du nombre d'ailettes est également essentielle. Par exemple, si la longueur des ailettes dépasse 300 mm, il est théoriquement conseillé de les diviser en deux. Cela crée un flux d'air turbulent, améliorant ainsi l'efficacité de la dissipation thermique. L'optimisation du conduit d'air est également essentielle : il faut réduire la résistance au vent à l'intérieur et éviter les courts-circuits (tels que la formation de tourbillons), qui gaspilleraient un volume d'air important. De plus, la taille et la position des ouvertures d'entrée et de sortie sont importantes, notamment au niveau du système. Une ouverture bien conçue permet un passage efficace de l'air, contribuant ainsi à maintenir une température raisonnable dans l'ensemble du système. Cependant, la taille de l'ouverture doit également prendre en compte d'autres facteurs environnementaux, tels que la prévention de la poussière, ce qui rend le processus de conception complexe.

Comment optimiser une plaque refroidie par liquide lors de la conception thermique ?

Lors de l'optimisation et de la simulation de la conception d'une plaque de refroidissement liquide, il est généralement nécessaire de prendre en compte l'ensemble du système de refroidissement, y compris le liquide de refroidissement, le fluide, la plaque de refroidissement liquide et la pompe à eau. Le premier paramètre consiste à sélectionner un liquide de refroidissement approprié. Des options telles que l'éthylène glycol mélangé à de l'eau, le propylène glycol mélangé à de l'eau, l'éthanol mélangé à de l'eau, les métaux liquides ou l'eau pure sont généralement envisagées. Le choix du liquide de refroidissement est crucial pour l'ensemble du système de circulation. Sur le plan structurel, il est nécessaire de prendre en compte les exigences de performance de l'échange thermique. Autrement dit, dans les conditions de débit et de différence de température entre l'entrée et la sortie, l'objectif est d'améliorer l'efficacité de l'échange thermique. De plus, les exigences de résistance à la pression et de résistance structurelle de la surface de la plaque de refroidissement liquide doivent être prises en compte. Lors de la conception, l'épaisseur de la plaque de refroidissement liquide doit être optimisée. D'autres facteurs, tels que les exigences anticorrosion et antifuite, doivent également être pris en compte. Lors de la conception thermique, la conception du couvercle et des faces supérieures et inférieures de la plaque de refroidissement doit être prise en compte. Si une bande d'étanchéité est utilisée, sa résistance doit être prise en compte ; En cas de soudage, il convient d'évaluer la difficulté réelle de l'usinage. Enfin, il convient d'élaborer un schéma de conception raisonnable et d'adopter des procédés de production optimaux pour réduire les coûts. Tous ces facteurs doivent être pris en compte lors de la conception thermique.

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