Dissipateur thermique à ailettes collées à l'époxy
Un dissipateur thermique fabriqué en collant la plaque inférieure et l'ailette d'un dissipateur thermique avec de la résine époxy comme adhésif, et en utilisant la force de liaison élevée et la bonne conductivité thermique de la liaison époxy.
Qu'est-ce qu'un dissipateur thermique à ailettes collées à l'époxy ?
Le dissipateur thermique à ailettes collées à l'époxy est un dispositif de dissipation thermique qui utilise de la résine époxy pour fixer solidement les ailettes à la base du dissipateur thermique. Il dissipe efficacement la chaleur générée par les appareils électroniques et autres dispositifs en augmentant la surface de dissipation thermique et en offrant une bonne conductivité thermique. Il présente les avantages d'un procédé simple, d'un faible coût et d'une forte adhérence, et est largement utilisé dans le domaine de l'électronique.
Ses ailettes peuvent être en aluminium 1100 ou 6063, ou en cuivre, et sa base peut être en cuivre ou en aluminium. Cette combinaison de matériaux différents simplifie considérablement le procédé de fabrication du dissipateur thermique à ailettes collées à l'époxy. Il suffit que la résine époxy ait une conductivité thermique suffisamment élevée. Ce procédé de fabrication offre une grande flexibilité de conception pour le dissipateur thermique à ailettes collées à l'époxy.
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Caractéristiques des dissipateurs thermiques à ailettes collées à l'époxy
Pratique
La principale caractéristique des dissipateurs thermiques à ailettes collés par pliage époxy est qu'ils ne nécessitent pas de nickelage de surface pour des matériaux hétérogènes tels que le cuivre et l'aluminium. L'époxy permet de coller directement ces différents métaux sans nickelage supplémentaire, simplifiant ainsi les étapes de fabrication et réduisant les coûts.
Sans restriction technologique
Contrairement aux dissipateurs thermiques profilés ou moulés sous pression, les dissipateurs thermiques à ailettes collées à l'époxy ne nécessitent pas de coûts de moulage élevés. Ils permettent des combinaisons libres sans contraintes d'épaisseur ni d'espacement des ailettes. Théoriquement, il n'y a aucune limite de hauteur ni d'espace, maximisant ainsi la surface de dissipation thermique grâce à cette approche flexible.
Force de liaison élevée
La résine époxy peut former une liaison solide avec divers matériaux métalliques (tels que l'aluminium, le cuivre, etc.), ce qui rend les ailettes étroitement connectées à la base du radiateur ou à d'autres composants, garantissant qu'elles ne se desserreront pas en raison de facteurs tels que les vibrations et les contraintes thermiques pendant une utilisation à long terme, et assurant la stabilité de la structure de dissipation thermique.
Adaptabilité des processus
Il est généralement composé de résines A et B, mélangées uniformément et mélangées en proportions égales. Il peut durcir à température ambiante ou à basse température, avec des exigences de production relativement faibles, et s'adapter à divers environnements de fabrication. De plus, il peut combler les petits espaces entre les ailettes et les composants de connexion, compenser les erreurs dimensionnelles et améliorer la planéité et l'étanchéité globales de la structure.
Comment pouvons-nous fabriquer ce dissipateur thermique à ailettes collées à l'époxy pour nos clients ?
Tout d'abord, et c'est le plus important, nous pouvons utiliser des moules simples et économiques ou adopter une technologie de découpe laser avancée. Ces méthodes nous permettent de produire des ailettes en aluminium ou en cuivre d'une épaisseur comprise entre 0.1 et 2.0 millimètres. Le cycle de production des moules et des matrices d'emboutissage est généralement d'environ deux semaines, ce qui garantit des délais de livraison relativement courts pour les projets de nos clients.
Généralement, on utilise des colles époxy composées de deux matériaux A et B. Un mélange homogène permet un mélange homogène des deux matériaux. Cependant, cette méthode présente un inconvénient majeur : sa conductivité thermique est relativement faible. Le coefficient de conductivité thermique (valeur K) est généralement compris entre 1.0 et 1.5 W/(mK). Par conséquent, nous recommandons ce procédé avec prudence.
Le dissipateur thermique associé à ce type de résine époxy est en fait un procédé de production précoce. Il a été conçu pour pallier les limitations des dissipateurs thermiques profilés dans la production d'ailettes de hauteurs et d'espacements spécifiques, et il sert également de complément aux procédés de brasage. Ce procédé est relativement peu coûteux. Cependant, avec l'avènement de nouveaux procédés comme le dissipateur thermique à ailettes biseautées, ce procédé à ailettes collées à l'époxy est de moins en moins utilisé.
