Plaque froide de liquide de brasage
il s'agit d'un procédé de production de plaques refroidies par liquide qui utilise la microdiffusion d'atomes de soudure et de matériaux de base dans un environnement sous vide pour construire une structure de canal d'écoulement intégrée avec zéro fuite et une conductivité thermique élevée
Plaque de refroidissement liquide
Obtenir un devis
Qu'est-ce qu'une plaque de refroidissement liquide brasée sous vide ?
La fabrication de plaques de refroidissement liquide par brasage est une technique de production qui consiste à souder deux structures à l'aide de brasures, sous vide ou sous atmosphère de gaz inerte. Au cours de ce processus, les brasures, dont le point de fusion est inférieur à celui des matériaux de base, sont chauffées jusqu'à fusion. Elles s'infiltrent ensuite et comblent les espaces entre les composants à assembler. Grâce à la diffusion atomique et à la liaison, une connexion solide est formée, garantissant à la plaque de refroidissement liquide d'excellentes propriétés d'étanchéité et de conductivité thermique, répondant ainsi aux exigences de dissipation thermique.
Caractéristiques des plaques de brasage refroidies par liquide
Haute qualité de soudage
Le brasage sous vide permet d'éviter l'oxydation, ce qui permet au métal d'apport de mouiller parfaitement la surface de la plaque brasée sous vide refroidie par liquide. Cela permet d'obtenir des joints soudés très résistants et parfaitement étanches, améliorant ainsi la fiabilité et la dissipation thermique de la plaque brasée sous vide refroidie par liquide.
Déformation minimale de la pièce
Grâce à des processus de chauffage et de refroidissement lents et uniformes, les contraintes thermiques peuvent être considérablement réduites, ce qui permet à la plaque brasée sous vide refroidie par liquide de conserver une bonne précision dimensionnelle. Même pour les composants structurels complexes, la plaque brasée sous vide refroidie par liquide est peu sujette à la déformation.
Propre et sans pollution
L'ensemble du processus de soudage est réalisé sous vide, sans interférence de polluants ni génération de gaz nocifs. Aucun nettoyage post-soudage complexe n'est nécessaire, garantissant ainsi la propreté de la plaque brasée sous vide refroidie par liquide.
Large gamme d'applications
Le procédé de brasage sous vide est adapté au soudage de plaques brasées sous vide refroidies par liquide, composées de divers métaux et alliages, et permet l'assemblage de différents matériaux. Dans le domaine des centres de données, les plaques brasées sous vide refroidies par liquide des serveurs d'IA sont souvent fabriquées selon ce procédé afin de répondre aux exigences de dissipation thermique des équipements haute puissance.
Plaque refroidie par liquide pour procédé de brasage pour Intel Eagle Stream
Le matériel et les avantages :
Intel, en collaboration avec Boyd et Envision, a lancé un système multiplateforme de plaques froides en aluminium refroidies par liquide. Fabriqué par brasage sous vide, il utilise l'aluminium comme matériau. Ce système se caractérise par une structure légère, une flexibilité de fabrication et des avantages économiques significatifs. Ses performances sont comparables à celles des plaques froides en cuivre sur la même plateforme et présente des avantages évidents : faible résistance thermique, faibles écarts de température et faible résistance à l'écoulement.
Caractéristiques de conception:
Dans le cadre du projet de serveur à plaque froide liquide développé conjointement par Intel et Inspur Information, le procédé de brasage a également été utilisé pour produire le module de plaque froide du processeur. Ce module est basé sur les exigences de conception de la plaque froide extensible du processeur Intel Xeon Eagle Stream et optimisé en tenant compte de facteurs tels que la dissipation thermique, les performances structurelles, le rendement, le prix et la compatibilité des différents matériaux de plaque froide. Il se compose principalement de supports en aluminium, de plaques froides et de joints de plaque froide.
Plaque refroidie par liquide pour procédé de brasage pour AMD SP5
Les têtes de refroidissement liquide AMD SP5 sont conçues pour dissiper efficacement la chaleur des serveurs hautes performances équipés de processeurs AMD SP5. Certaines têtes de refroidissement liquide SP5 sont constituées d'une base et d'ailettes en cuivre, reliées par un brasage précis au cuivre pur. Ce brasage assure un excellent transfert de chaleur et une excellente stabilité structurelle. Elles mesurent généralement environ 118 mm × 92.4 mm × 19.1 mm et pèsent environ 430 g.
Les avantages sont considérables. Le cuivre possède une conductivité thermique élevée, lui permettant d'absorber rapidement la chaleur du processeur. Les joints brasés minimisent la résistance thermique entre les composants, assurant un transfert thermique efficace vers le liquide de refroidissement. Cette conception permet à la tête de refroidissement liquide de supporter un TDP CPU allant jusqu'à 400 W, maintenant le processeur à une température de fonctionnement stable même sous de fortes charges, améliorant ainsi les performances et la fiabilité globales du système serveur.
Plaque de refroidissement liquide pour procédé de brasage pour Nvidia H100
En tant que carte de calcul haute performance, la plaque et la tête de refroidissement liquide de la Nvidia H100 sont essentielles au maintien de performances stables. La plaque de refroidissement liquide de la H100 est généralement composée de cuivre pur et d'ailettes biseautées formant des microcanaux. Elle est fabriquée par brasage sous vide. Ce procédé permet d'éviter efficacement l'oxydation du matériau, de garantir une fusion complète du matériau et son contact avec le cuivre pur et les ailettes, et de former une structure de connexion solide et efficace. Ce procédé assure non seulement la résistance globale de la plaque de refroidissement liquide, mais améliore également considérablement sa conductivité thermique, permettant ainsi un transfert rapide et uniforme de la chaleur générée pendant le fonctionnement de la H100, garantissant ainsi son fonctionnement stable.
La plaque de refroidissement brasée utilise également la technologie de brasage sous vide pour assembler avec précision des composants fabriqués à partir de matériaux à excellente conductivité thermique, comme le cuivre pur. Ce procédé minimise la résistance thermique entre les différentes pièces de la tête de refroidissement liquide. Grâce à une technologie de refroidissement avancée, la plaque de refroidissement liquide conçue par Walmate Thermal présente une capacité de dissipation thermique de 50 W/℃ à un débit de 1 L/min. La capacité de dissipation thermique, incluant le matériau d'interface thermique (TIM) et le boîtier, est de 25 W/℃, avec une perte de charge de seulement 3 psi. Cela permet à la tête de refroidissement liquide d'évacuer efficacement la chaleur générée par le H100, même en conditions de fonctionnement prolongées à forte charge, contribuant ainsi à maintenir d'excellentes performances.
